유리 기판(글라스 기판)은 플라스틱 재질의 기존 반도체 기판을 유리로 대체한 차세대 기판. 기존 플라스틱 반도체 기판보다 안정성과 전력 효율이 높은 것이 특징이며, 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수하여 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합. 하나의 기판 위에 서로 다른 칩을 이어 붙여 패키징하는 과정에서 수축이나 뒤틀림을 줄일 수 있으며, 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등을 하나의 패키지로 구현해 성능을 극대화하는 AI 반도체 시대에 주목받고 있음.
