뉴로모픽 반도체

인간의 사고 과정과 유사한 방식으로 정보를 처리할 수 있도록 인간의 뇌신경 구조를 모방하여 만든 반도체 칩. 하나의 반도체에서 연산과 저장은 물론 자율적 학습을 동시에 수행할 수 있으며, 이를 통해 모든 사물이 연결되고 지능화되는 인공지능(AI) 시대에 인지·학습·추론·예측·판단 능력을 갖춘 인공지능의 본격적인 활용을 위하여 필수적인 반도체로 각광받고 있음. 뉴로모픽 칩은 인공망막·전자피부·신경보철 등의 바이오헬스 분야를 비롯하여 실시간 얼굴·음성 인식 및 물체 인식, 자율주행자동차, 사물인터넷 센서, 지능형 로봇, AI 비서, 실시간 문자 번역 등 인공지능이 적용되는 다양한 산업 분야에서 폭넓게 활용이 가능함.
앤씨앤
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스마트 모바일 및 사물인터넷(IoT) 디바이스를 위한 뉴럴셀(Spiking Neural Cell)기반 SNP 시스템온칩(SoC) 원천기술 개발 국책 과제를 수행.
오픈엣지테크놀로지
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모바일 AI 구현을 위한 뉴로모픽 반도체(NPU, 신경망처리장치) IP 개발 관련 중소벤처기업 과제 완료.
네패스
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자회사 네패스아크, Neuromorphic Artificial Intelligence Chip(뉴로모픽 인공지능칩) 테스트 개발.
삼성전자
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24년 뉴로모픽 세계적 권위자인 함돈희 하버드대 교수를 SAIT(옛 삼성종합기술원) 부원장에 선임하고 미래 AI 반도체라고 불리는 뉴로모픽 AI칩 개발을 본격화 하고 있음. 21년 함 교수는 김기남 삼성전자 부회장, 황성우 삼성SDS 사장 등이 함께 AI반도체 기술 뉴로모픽(Neuromorphic) 주제 논문을 집필했으며, 22년에는 공동 교신저자로 참여해 자기저항메모리(MRAM)를 기반으로 한 '인-메모리(In-Memory) 컴퓨팅'을 세계 최초로 구현한 연구 결과가 '네이처'에 게재.
네패스아크
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Neuromorphic Artificial Intelligence Chip(뉴로모픽 인공지능칩) 테스트 개발.
에이직랜드
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주문형반도체(ASIC)를 설계디자인하는 디자인하우스 반도체업체. 국책과제를 통해 통해 AI 팹리스(반도체 설계) 전문기업 디퍼아이와 함께 뉴로모픽 반도체 모듈 및 칩 개발 이력 보유.
자람테크놀로지
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차세대지능형반도체 기술개발사업 국책과제로 설계 부문을 맡아 한국전자기술연구원(KETI)과 디바이스용 인공지능(AI) 샘플 칩 제작 완료. 한국전자기술연구원(KETI)이 주관하는 'AGI(인공일반지능)를 위한 뉴로모픽 알고리즘 및 뉴로모픽 반도체 핵심 원천 기술 개발' 2차 과제에 핵심 연구기관으로 선정.