차세대 메모리 반도체(CXL 등) 시장 확대로 메모리모듈 업체인 동사의 수혜 전망. 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 메모리(반도체)인 CXL 개발에 참여.

CXL 시장 선점을 위해 삼성 CMM-D, 삼성 CMM-DC, 삼성 CMM-H, 삼성 CMM-HC 등 CXL 관련 상표 4개를 출원. 업계 최초 CXL 기반 DRAM 메모리 기술, 고용량 512GB CXL D램, 'CXL 2.0 D램' 등 관련 기술 개발

초고속 인터페이스 반도체 IP 개발 전문업체. PCIe v6.0, CXL v3.0 플릿 레벨(fli level) 및 스트리밍 프로토콜(Streaming Protocol)을 지원하는 UCIe 컨트롤러 IP 기술 확보를 목표로 칩렛 과제를 수행중. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 규격은 PC와 주변 기기와의 연결을 위한 직렬 인터커넥트 기술로, 향후 CXL, UCIe 등과 같은 규격에서 PCIe 규격의 PHY 또는 컨트롤러 규격을 그대로 채용하는 등 적용 영역이 점차 넓어질 것으로 전망.

인텔이 주도하는 CXL 컨소시엄에 등록된 IP 업체로, CXL 컨트롤러 칩 개발의 핵심 IP인 메모리 컨트롤러 IP 보유중.

기존 SSD의 인터페이스와 동일한 PCIe 통신방식을 사용하는 차세대 메모리반도체 CXL(Computer Express Link)의 등장으로 해당 제품에 대한 테스터 구현 및 상용화 추진중. PCIe Gen6/CXL 3.0 Tester 개발중.

DDR5 High Speed(6400Mbps) 제품용 Module 및 차세대 기업향SSD, CXL(Compute Express Link), LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 및 SOCAMM(System On Chip Advanced Memory Module)용 PCB제품 개발을 진행중이며, LPCAMM의 경우 24년부터 초기 Sample 제작 및 고객 출하가 진행되고 있고 CXL의 경우는 25년 하반기 이후 소량 양산 도입 예상.

CXL 시장 개화에 따라 DDR5 기반 서버용 D램 수요가 확대될 것으로 전망되는 가운데, DDR5 메모리용 인터페이스 개발 사실이 부각.

2023년에 세계 최초로 CXL(1.1) 메모리 검사장비 상용화에 성공하여 고객사에 성공리에 공급하였으며, CXL(2.0)메모리 검사장비 또한 세계최초로 개발 및 상용화에 성공하여 2024년7월 양산장비를 고객사에 초도 납품.

반도체 신뢰성 평가 및 종합분석 전문기업으로 높은 테스트 난이도를 요구하는 HBM이나 온디바이스, NPU, CXL 등 신규 반도체 관련 제품들의 연구 개발 및 양산 비중 증가에 따른 수혜 기대감 부각.

데이터센터에 특화된 시스템 반도체 팹리스 업체로 CXL 네트워크, 메모리용 반도체 개발 진행.

종속회사 지앤텍벤처투자, CXL 팹리스 스타트업 파네시아에 투자.

DDR5 DRAM 기반 첫 96GB CXL 메모리 샘플 및 업계 최초로 CXL에 머신러닝 및 데이터 필터링 등 연산 기능을 통합한 CMS(Computational Memory Solution) 등 개발.

관계회사 대교인베스트먼트, CXL 팹리스 스타트업 파네시아에 투자.