HBM(고대역폭메모리)

HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
미래반도체
일봉 주봉 월봉 분봉
삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, 삼성전자의 메모리·비메모리 반도체 유통 전문업체로 시장에서 부각.
케이씨텍
일봉 주봉 월봉 분봉
반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 제조/판매. 반도체 CMP(화학기계적연마)/세정 장비, 반도체 Slurry 등의 Line-up을 보유. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등. HBM 수요 확대 기대감 속 CMP 장비 관련 장비 및 소모품 생산 등으로 부각.
피에스케이홀딩스
일봉 주봉 월봉 분봉
반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며, 반도체 후공정 Packaging 분야(WLP/FOWLP/FOPLP)에 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 적용중. HBM(고대역폭메모리) 시장 개화 속 HBM 공정에 필요한 장비인 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 중인 점이 부각.
이오테크닉스
일봉 주봉 월봉 분봉
고객사 DRAM 1znm 이하 공정에서 사용되는 레이져 어닐링 장비 생산중. 고객사 HBM3/HBM3e 양산계획 및 CAPA확장 규모를 살펴볼 때, 향후 레이져 어닐링 장비의 가파른 수주 확대 예상.
와이씨
일봉 주봉 월봉 분봉
반도체 메모리 테스터 제조 및 판매업체로 HBM용 웨이퍼 테스터를 제작할 수 있는 기술력을 보유. 24년7월 삼성전자와 1,017억원(최근 매출액대비 39.85%) 규모 공급계약(반도체 검사장비) 체결했으며, 국산화에 성공한 HBM용 검사장비는 5세대인 HBM3E와 6세대인 HBM4까지 대응이 가능.
디아이
일봉 주봉 월봉 분봉
반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하는 업체. HBM용 웨이퍼 번인 테스터 개발을 진행중.
엠케이전자
일봉 주봉 월봉 분봉
반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 등을 생산하는 업체로 고대역폭메모리(HBM), 2.5D, 3D 시장을 타겟으로 차세대 패키지용 솔더볼(저온 소결 솔더볼)을 개발.
삼성전자
일봉 주봉 월봉 분봉
삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체로, DS 사업부문을 통해 반도체 사업을 영위. 세계 HBM 시장에서 점유율 약 42%를 확보하고 있으며, 24년2월 업계 최초로 12단 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 성공.
에스티아이
일봉 주봉 월봉 분봉
반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'를 개발. 반도체 접합에 쓰이는 리플로우(Reflow) 장비가 HBM 공정에 쓰일 수 있다는 점이 부각. 23년8월 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비(4세대 HBM3용 장비) 수주.
예스티
일봉 주봉 월봉 분봉
HBM 장비 칠러, 가압큐어 등을 주요제품으로 제조/판매중. 삼성전자로부터 HBM 제조를 위한 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 사용되는 EDS 칠러와 '언더필' 공정 단계에 적용되는 Wafer 가압 큐어를 수주.
윈팩
일봉 주봉 월봉 분봉
반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, SK하이닉스 D램 테스트 외주 과점 업체로 시장에서 부각.
디아이티
일봉 주봉 월봉 분봉
반도체, 디스플레이 등 검사장비 업체. 주요제품으로는 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분할 수 있으며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되어 사용중. 23년9월18일 에스케이하이닉스 주식회사와 149.40억원 규모 반도체 제조 장비(레이저 어닐링 장비) 공급계약 체결. 동사의 레이저 어닐링 장비는 레이저 조사를 통해 반도체 웨이퍼의 급속 어닐링(RTA) 대비 warpage와 면저항 특성을 개선함으로써 불량을 없애는 데에 적용.
아이엠티
일봉 주봉 월봉 분봉
반도체용 건식세정 기술 선도업체. HBM용 Wafer CO2 Cleaning 장비 개발 및 공급. 24년4월 마이크론테크놀로지와 HBM용 Wafer 세정장비 공급계약 체결.
오픈엣지테크놀로지
일봉 주봉 월봉 분봉
시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체. 고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발 관련 정부 과제를 수행(20.04~24.06). 7nm 공정기술을 적용한 LPDDR5X, HBM3 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리계층) IP 테스트 칩(반도체 시제품)을 개발.
오로스테크놀로지
일봉 주봉 월봉 분봉
HBM에서 생산 수율을 높이기 위해 계측장비에 대한 수요가 확대될 것으로 전망되고 있는 가운데, 동사는 반도체 공정용 오버레이(Overlay) 계측장비를 국내의 반도체 고객사에 성공적으로 납품.
고영
일봉 주봉 월봉 분봉
글로벌 반도체 기업 HBM 공급 확대를 위한 어드밴스드 패키징 라인 신설 추진 속 HBM 검사 수요 증가에 따른 수혜 전망.
와이씨켐
일봉 주봉 월봉 분봉
고대역폭메모리(HBM) 생산의 필수 공정으로 꼽히는 실리콘관통전극(TSV)용 포토레지스트리 공정 국산화. 24년2월 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E에 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(SOC) 개발 완료.
제우스
일봉 주봉 월봉 분봉
HBM 제조 과정에서 필요한 TSV 공정 분진세정 장비를 생산. HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩/디본딩 장비 및 접착제 상용화 기술 개발을 위한 'PIM-HBM 기술 개발 국책 과제' 참여.
테크윙
일봉 주봉 월봉 분봉
반도체 시험·검사 장비의 제조/판매 기업. 반도체 전 분야의 검사장비를 개발 및 제조하여 유수의 글로벌 반도체 고객사들에게 제품을 공급중. HBM 검사 솔루션 등으로 그 제품 영역을 확대중. HBM 2단계 웨이퍼 테스트(KGSD 테스트)에서 전수조사를 위한 장비인 큐브 프로버를 판매중. 23년 HBM 테스트 핸들러 제품의 HW(하드웨어) 조립을 완료한 데 이어 비전기술을 응용, SW 개발중이며, 일부 HBM 제조 IDM 고객사를 대상으로 핸들러 시연을 완료.
워트
일봉 주봉 월봉 분봉
반도체, 디스플레이 공정의 핵심 공정에 필요한 환경제어 시스템 제조업체. 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC 장비(초정밀 온습도 제어장비)를 국산화했으며, 삼성전자와 SK하이닉스의 1차 협력사로 등록되어 납품중. THC는 생성형 인공지능(AI)에 필수적인 고대역폭 메모리 반도체(HBM) 후공정에도 사용되는 만큼 수요 증가 영향를 받을 것으로 전망.
레이저쎌
일봉 주봉 월봉 분봉
면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문업체. 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 면광원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위. 주요 제품으로 HBM에 필요한 레이저 압착접합(LCB) 장비 등이 있음.
한미반도체
일봉 주봉 월봉 분봉
광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder(Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 23년10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주.
큐알티
일봉 주봉 월봉 분봉
반도체 신뢰성 평가 및 종합분석 전문기업으로 높은 테스트 난이도를 요구하는 HBM이나 온디바이스, NPU, CXL 등 신규 반도체 관련 제품들의 연구 개발 및 양산 비중 증가에 따른 수혜 기대감 부각.
제너셈
일봉 주봉 월봉 분봉
반도체 후공정 장비 제조업체. HBM 생산 과정에서 웨이퍼를 캐리어 위로 올리거나 떼어내는 웨이퍼 마운터(Wafer Mounter)와 테이프 리무버(Tape Remover)를 공급. 23년12월 에스케이하이닉스(주)와 75.78억원(최근 매출액대비 12.71%) 규모 공급계약(HBM 제조용 ''Wafer Mounter 외'' 장비 수주) 체결.
마이크로투나노
일봉 주봉 월봉 분봉
HBM 제품의 EDS(Electric Die Sorting) 공정용 프로브카드에 대해 주요 글로벌 고객사로부터 퀄리피케이션(품질 및 성능 승인)을 획득했으며, 이를 통해 향후 HBM 및 AI 반도체 테스트 시장에 대한 대응역량을 확보.
SK하이닉스
일봉 주봉 월봉 분봉
SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. HBM 4세대 제품인 8단 적층 HBM3를 양산하고 있으며, 엔비디아의 차세대 GPU인 'H100'에 HBM3 제품을 공급중. 세계 HBM 시장에서 점유율 50%로 1위를 달성. 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산.
한화비전
일봉 주봉 월봉 분봉
종속회사 한화세미텍, 25년3월 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) TC본더를 공급하는 계약 체결.