폴더블폰이란 접히는 디스플레이가 탑재된 스마트폰으로, 안으로 접히는 "인폴딩", 밖으로 접히는 "아웃폴딩", 양쪽으로 접을 수 있는 "인앤아웃폴딩" 등으로 구분. 폴더블폰의 생산을 위해서는 휘어지는 디스플레이를 구현하기 위한 플렉서블 유기발광다이오드(OLED), 강화 유리를 대신할 투명 PI 필름, PI 필름의 경도를 높일 수 있는 하드코팅 소재, 폴더블폰에 특화된 터치 집적회로(IC) 등의 기술이 필요. 삼성전자가 폴더블폰 시장의 선두주자로 자리매김하고 있으며, 구글·샤오미·화웨이 등도 폴더블폰을 출시. 애플도 폴더블폰 개발에 착수하는 등 시장 확대 기대감이 커지고 있음.
LG그룹 계열의 국내 대표적인 화학기업으로 석유화학사업과 첨단소재사업 등을 영위. 21년9월 특수 개발한 코팅제를 적용한 폴더블 IT 기기용 커버 윈도우 '리얼 폴딩 윈도우' 개발.
삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체. 광학솔루션 사업부문(카메라모듈, 통신모듈 등), 컴포넌트 사업부문(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등), 패키지솔루션 사업부문(반도체패키지기판 등)을 영위. 22년 무선향 폴더블 ZFlip4 및 Fold4용 카메라 모듈 개발.
18년11월 삼성 개발자 콘퍼런스에서 폴더블폰에 적용될 사용자 인터페이스와 인피니티 플렉스 디스플레이, 출시예정 폴더블폰 등을 공개. 19년 하반기 폴더블폰 '갤럭시 폴드', 20년 상반기 폴더블폰 '갤럭시 Z 플립' 출시을 출시하는 등 갤럭시Z 시리즈 폴더블폰 생산/판매.
연성회로기판(FPCB)용 회로 소재 및 디스플레이용 OLED 소재 등을 개발, 제조하는 업체.
LG그룹 계열의 TFT-LCD/OLED 등의 기술을 활용한 디스플레이 패널 제조 전문업체. 폴더블 디스플레이 관련 특허 다수 보유.
삼성디스플레이의 폴더블 특수필름의 선행 개발에 참여한 업체로서 삼성전자 폴더블폰에 탑재되는 폴더블 특수필름을 삼성디스플레이에 2019년부터 독점 공급.
폴리이미드필름(PI필름) 제조업체. PI바니쉬 양산 및 폴더블폰용 베이스 PI필름 매출 확대에 따른 수혜 전망.
반도체, 전자, 전장, 유통 및 기타 사업 등을 영위중. 13인치급 중소형 폴더블 디스플레이용 커버 윈도우 모듈 기술과 디스플레이用 폴더블 Glass (MFG) 기술 개발중.
AgNW(은나노와이어) 소재를 이용한 ITO(Indium-Tin Oxide) 대체 투명전극을 개발 중이며, AgNW 투명전극의 무에칭 패턴 형성 원천기술 및 상용화기술을 보유하고 있으며, AgNW 필름 등을 생산.
스마트폰용 플래그십(FLAGSHIP) 모델에 채용되는 FPCA(연성회로조립) 모듈 생산업체. SMT(Surface Mount Technology)을 통해 FPCB에 MLCC, IC-Chip 등 각종 부품을 실장한 형태인 FPCA를 주로 생산. 폴더블폰에 특화된 Y-OCTA(Youm-On Cell Touch AMOLED) 기술을 적용, 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB)을 이용해 폴더블에 최적화된 제품을 공급중.
파인테크닉스에서 휴대폰 등 IT부품 제조 및 판매업 사업부문이 인적 분할되어 설립된 업체. 주력 제품으로는 폴더블 디스플레이 모듈용 기구부품인 백플레이트 모듈이 있으며, 폴더블 디바이스용 힌지, 전기차용 2차전지 모듈용 End Plate 및 각종 정밀 구조부품으로 사업을 확장중.
연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 생산 업체. 삼성전자 등 국내외 주요 IT제조업체에 휴대폰(스마트폰), OLED, LCD모듈, 전장부품용 FPCB를 납품. 주요 매출처는 삼성 디스플레이로 매출의 대부분의 비중을 차지. 폴더블용 FPCB를 고객사에 납품.
17년12월 디스플레이용 CPI필름 생산 및 판매를 목적으로 신규시설 투자 결정. 2019년10월 SKC 충북 진천공장에 투명PI필름 생산설비를 준공.
전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등)에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 전문 제조업체. 플렉시블 디스플레이용 FPCB(RF PCB)을 생산. 주요 고객사로는 삼성전자, 삼성디스플레이 등.
플렉서블 디스플레이 핵심 소재인 '플렉서블커버윈도(FCW)' 개발 완료. 19년4월 소재사업을 물적분할하여 신규 설립한 자회사 SK아이이테크놀로지를 통해 리튬이온 배터리의 핵심소재인 LiBS(Lithium-ion Battery Separator) 및 폴더블폰 등 플렉서블 디스플레이의 핵심소재인 FCW(Flexible Cover Window)를 생산·판매.
100μ 이상 폴더블폰용 글래스 커버윈도우 개발 성공. Flexible Glass 관련 일부 고객사들과 밀접하게 제품개발과 품질개선을 진행 중이며, 코닝으로부터 USD2,500만 자금 유치를 하며 전략적 파트너쉽을 체결.
영구자석 및 관련 응용제품 개발, 생산업체. 자체적으로 설계, 생산하는 차폐자석을 2021년부터 주요 고객사의 폴더블 타입 스마트폰으로 공급.
폴더블폰에 들어가는 플렉서블 OLED 핵심소재인 OCA(광학용 투명 접착필름) 제품 개발 완료.
소형정밀 고속 다이캐스팅기술(Miniature Diecasting) 등을 활용하여 티타늄, 스테인리스, 알루미늄, 마그네슘, 아연 등의 금속물의 초정밀 금속가공 및 제조, 생산하는 휴대폰 부품업체. 주요부품으로는 폴더블 힌지와 스마트폰 내장재(LCD Bracket류) 및 외장재(Case) 등.
플렉서블 디스플레이에 활용 가능한 소재로 자회사 나노이닉스에서 은나노와이어(AgNW)를 개발중이며, AgNW와 관련해 우수한 기술력을 보유.
아몰레드(AMOLED)용 DC-DC 컨버터를 中 료욜(Royole)이 개발한 세계 최초 폴더블 스마트폰 '플렉스파이(FlexPai)'에 공급한 바 있음.
휴대기기에 적용되는 다양한 디스플레이 부품을 설계, 제조하는 디스플레이 전문 업체. 폴더블폰을 생산하기 위한 전용 장비를 보유하고 있으며, 업계 최초 7인치 이상 폴더블 스마트폰용 본딩 장비 개발한 바 있음.
폴더블 디스플레이의 핵심 부품인 윈도우 커버용 CPI필름을 세계 최초로 개발하고 양산라인을 구축. CPI필름은 폴더블폰에서 스마트폰을 자유롭게 구부리기 위해 유리를 대체하는 핵심소재로 부각되고 있음.
