3D 낸드(NAND)

3D 낸드(NAND)란 메모리 반도체의 한 종류로 2D(평면) 낸드의 회로를 수직으로 세운 제품임. 2D(평면) 낸드보다 속도가 빠르고 용량을 크게 늘릴 수 있으며, 안정성과 내구성도 뛰어날 뿐 아니라 전기 소모량도 적음.
유진테크
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반도체 전공정장비업체. 전공정의 웨이퍼 처리공정 중 박막형성재료를 화학반응에 의해 반도체기판(wafer)위에 박막을 형성하는 장비를 제공중. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대.
원익IPS
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원익그룹 계열사로 기존 원익IPS에서 반도체/Display/Solar 장비 제조사업부문 사업이 분할돼 재상장된 업체. 19년2월 유사업종을 영위하고 있는 원익테라세미콘을 흡수합병했으며, 반도체 제조용 장비(PECVD, ALD, Diffusion Thermal System 등), Display 제조용 장비(Dry Etcher, PECVD, LTPS Furnace, PI Curing 등), Solar Cell 제조용 장비(RIE Etcher 등) 등을 제조, 판매. 삼성전자의 핵심장비 공급 업체로 삼성전자의 3D NAND 추가 설비확장 등에 따른 수혜 전망.
케이씨텍
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디스플레이 및 반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 생산, 판매.
피에스케이홀딩스
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반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대.
테스
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반도체 장비 제조 사업 등을 영위하는 업체. 전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산하여 국내 반도체 소자 업체에 공급중. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대.
원익QnC
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원익그룹 계열로 반도체 및 LCD 생산시 사용되는 세라믹제품을 전문적으로 제조, 공급하는 업체. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 제품 수요 증가 기대.
원익머트리얼즈
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반도체 및 디스플레이 생산공정에 사용되는 특수가스 생산을 주요 사업으로 영위. 삼성전자, SK하이닉스 등의 종합반도체회사를 주요 고객사로 보유. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 제품 수요 증가 기대.
삼성전자
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삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체로 낸드 플래시 시장 점유율 1위 및 3D NAND를 탑재하는 SSD의 세계 시장 점유율 1위를 유지중. 128단 낸드플래시 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 판매중.
심텍
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반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 사업을 주요 사업으로 영위. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 제품 수요 증가 기대.
유니테스트
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반도체 검사 장비를 전문으로 개발, 생산하는 업체. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대.
한솔케미칼
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과산화수소를 주요 제품으로 생산하는 한솔그룹 계열의 정밀화학업체. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 반도체용 과산화수소 매출 증가 기대.
제우스
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반도체 제조 장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot 등의 사업을 영위하는 업체. 반도체 제조 장비 사업(반도체 세정장비(Apollon, Venus)) 매출 비중이 높음. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대.
테크윙
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반도체 시험·검사 장비의 제조/판매 기업. 반도체 전 분야의 검사장비를 개발 및 제조하여 유수의 글로벌 반도체 고객사들에게 제품을 공급중. 주력 제품으로는 Cube Prober, Probe Station, Memory 및 SOC Test Handler 등이며, 주요 고객사는 SK하이닉스, Micron, Intel, Infineon 등. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대.
디엔에프
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반도체 소자 형성용 박막 재료 전문업체. 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology) & QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR 보조역할을 하는 Hardmask용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 메탈과 절연층과의 산화반응을 막아주는 확산 방지막 재료, 메탈의 원활한 증착을 돕는 Seed layer 재료 등을 주요 제품으로 생산. 3D NAND용 HCDS를 공급하고 있어 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 제품 수요 증가 기대.
피에스케이
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기존 피에스케이에서 반도체 전공정 장비 사업부문이 인적분할됨에 따라 재상장된 업체. 주요 제품으로 반도체 웨이퍼 가공 장비인 Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip, Etch Back 등이 있음. 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대.
후성
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불소를 기반으로 한 가전 및 냉매가스와 반도체용 특수가스, 2차전지 재료 및 자동차용 냉매가스 생산업체. 리튬2차전지용 전해질 소재인 LiPF6 및 반도체용 특수가스 C4F6 등을 제조 사업 등을 영위중.
한양이엔지
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반도체/디스플레이 유틸리티 설비 및 관련 장비 제조 업체. 반도체 및 디스플레이 Fab 설비에 필수적인 초고순도(UHP) 특수설비 및 기타 엔지니어링 서비스 제공. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대.
SK하이닉스
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SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 업계 최초로 72단 3D NAND FLASH 개발. 3D NAND를 사용한 Enteprise향 PCIe SSD 제품 등을 개발. 세계 최초로 CTF(Charge Trap Flash) 기반 4D 낸드플래시 구조의 96단 512Gb TLC(Triple Level Cell) 낸드플래시 개발에 성공 및 128단 1Tb TLC 4D NAND 개발.