3D 낸드(NAND)란 메모리 반도체의 한 종류로 2D(평면) 낸드의 회로를 수직으로 세운 제품임. 2D(평면) 낸드보다 속도가 빠르고 용량을 크게 늘릴 수 있으며, 안정성과 내구성도 뛰어날 뿐 아니라 전기 소모량도 적음.
원익IPS
일봉
주봉
월봉
분봉

원익그룹 계열사로 기존 원익IPS에서 반도체/Display/Solar 장비 제조사업부문 사업이 분할돼 재상장된 업체. 19년2월 유사업종을 영위하고 있는 원익테라세미콘을 흡수합병했으며, 반도체 제조용 장비(PECVD, ALD, Diffusion Thermal System 등), Display 제조용 장비(Dry Etcher, PECVD, LTPS Furnace, PI Curing 등), Solar Cell 제조용 장비(RIE Etcher 등) 등을 제조, 판매. 삼성전자의 핵심장비 공급 업체로 삼성전자의 3D NAND 추가 설비확장 등에 따른 수혜 전망.
디엔에프
일봉
주봉
월봉
분봉

반도체 소자 형성용 박막 재료 전문업체. 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology) & QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR 보조역할을 하는 Hardmask용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 메탈과 절연층과의 산화반응을 막아주는 확산 방지막 재료, 메탈의 원활한 증착을 돕는 Seed layer 재료 등을 주요 제품으로 생산. 3D NAND용 HCDS를 공급하고 있어 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 제품 수요 증가 기대.