시스템반도체란 다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체로 메모리반도체와 달리 논리적인 정보처리 기능을 담당하고 있으며, 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 비메모리반도체라고 불림. 스마트폰, 태블릿PC, 스마트 TV(3D TV 등), 자동차(전장화, 지능화) 등 IT융/복합 기기에 사용되며, 첨단 IT제품에 대한 수요가 급증하면서 활용범위가 크게 확대됨. 이에 따라 수혜가 예상되는 종목군임.
오픈엣지테크놀로지
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시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체. 인공지능 기술을 자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP(Intellectual Property, 지적재산) 기술을 개발. 고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 제공. 특히, NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는데 최적화된 Ready-Made 기술로, AI 반도체의 핵심 아키텍처를 제공.
코아시아
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코아시아세미(시스템반도체 파운드리 디자인솔루션 전문업체) 등을 자회사로 보유한 사업지주회사. 시스템 반도체 사업부문인 'CoAsia SEMI'는 삼성전자 파운드리 SAFE 내 디자인 솔루션 파트너(DSP)이며, 영국 Arm의 최고 등급 공식 디자인 파트너(AADP)로 현재 다수의 글로벌 고객사들의 프로젝트를 진행중. 삼성전자 엑시노스(Exynos Processor) 공식 파트너사인 'CoAsia NEXELL'은 Customizing SoC(고객 맞춤형 핵심 칩)와 자율주행 국제규격 ISO26262 기반 Automotive AP에 특화된 칩 설계 기술력 보유.
어보브반도체
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비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계/생산하는 팹리스 업체. 핵심 설계 및 외주관리를 통해 제품을 제조하고 있으며, 매출비중이 높은 기능별 제품은 가전용 MCU이며 삼성전자 등 국내외 유수한 업체에 제품을 공급. Motor, Power제어 및 BLE SoC 제품까지 사업 영역을 확대중. 주력제품인 MCU는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 등 400여 가지의 전기/전자제품에 적용중이며, Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 Sensor 사업 및 각종 Driver IC를 개발 공급.
에이디테크놀로지
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주문형 반도체, Application-specific integrated circuit(ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체. 다양한 IT 제품의 핵심부품인 시스템반도체를 고객과 함께 개발하는 디자인 하우스 전문기업으로 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음. 초기 TSMC의 가치사슬협력자(VCA)로 시작해 글로벌 시장에서의 입지를 강화해왔으며, 20년에는 삼성 파운드리의 공식 DSP(Design Solution Partner)로 전환.
네패스아크
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반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스, 반도체 시험 생산업, 반도체 제품 도소매업 등을 주된 사업으로 영위하는 업체. 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있으며, 테스트 솔루션을 제공하는 주요 제품군으로 전력반도체(PMIC, Power Management IC), 디스플레이 구동칩(DDI, Display Driver IC), SoC(System on Chip/ex.Application Processor), RF(Radio Frequency/ex.5G 모뎀 chip) 등. 웨이퍼 테스트를 주력으로 영위하고 있으며, 시스템 반도체 종류별로는 PMIC(Power Management IC) 제품의 테스트 비중이 높은 편임.
에이엘티
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비메모리 반도체 후공정의 테스트 전문업체. 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 모두를 수행하고 있으며, 주요 테스트 제품군은 DDI(Display Driver IC), CIS(CMOS Image Sensor), PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit), M/C(Memory Controller)의 테스트, CIS(CMOS Image Senser)의 Wafer Test 후 선별된 양품 Chip의 성능별 구분 및 재배열하는 Reconstruct를 진행. SoC(System on Chip)로의 테스트 품목 확대와 차세대 전력반도체의 재료인 SiC(Silicon carbide)의 Dicing 기술 개발도 진행중.
